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NOUVELLES TECHNOLOGIES
Les experts du CEA-Leti seront présents sur place au stand 502 et se tiendront à votre disposition pour discuter des résultats présentés dans sept articles et posters, notamment sur le collage hybride et les procédés à basse température.
Le domaine des systèmes microélectromécaniques (MEMS) a considérablement évolué depuis les années 1980, passant de simples capteurs capacitifs à des capteurs piézorésistifs hautement sensibles. Cette présentation exposera les grandes lignes de la feuille de route du développement des MEMS, en mettant l'accent sur les matériaux innovants et les technologies de détection qui sont à l'origine des dispositifs de nouvelle génération, notamment dans le domaine des microphones MEMS et de la détection optomécanique.
International Interconnect Technology Conference invite des travaux de recherche originaux sur les technologies avancées d’interconnexion, de métallisation et d’intégration hétérogène 3D pour les applications de circuits intégrés ULSI.
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Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans quatre grands domaines : énergies bas carbone, défense et sécurité, technologies pour l’information et technologies pour la santé.
